PCB inversa
La ingeniería inversa de PCB implica el uso de técnicas de ingeniería inversa para analizar una placa de circuito existente. Este proceso implica replicar los archivos de PCB, la lista de materiales (BOM), el diagrama esquemático y los archivos de producción de serigrafía de PCB del PRODUCTOo electrónico original en una proporción de 1:1. Luego, basándose en estos archivos, se realizan la fabricación de PCB, la soldadura de componentes, las pruebas de sonda voladora y la depuración de la placa de circuito para replicar completamente el prototipo de la placa de circuito del PRODUCTOo electrónico original. También se conoce como copia de placas de circuito, clonación de PCB o diseño inverso de PCB.
Para la ingeniería inversa de PCBA, se necesitan 2 pasos:
1. Proporcione 2 tableros de muestra transparentes y completos para el análisis; se deben tener al menos 2 tableros de muestra, ya que uno debe agrietarse para el circuito y otro para comparar y crear prototipos.
Si tiene fotos en HD y algún esquema, dibujo con tamaño, comparta más detTodoses para que pueda usar estos archivos para solicitar una cotización aproximada al principio.
2. Podemos hacerlo ligeramente diferente al tablero original si lo necesita, en primer lugar, debe enviar el original para copiarlo.
Luego, podemos rediseñar según sus requisitos en consecuencia, de esta manera es rentable y ahorra tiempo.
Para la lista de materiales:
Si tiene tableros de muestra completamente ensamblados, podemos proporcionarle la lista de materiales en consecuencia.
Si tiene una lista de materiales con la información completa y recoge el archivo en formato Excel, lo cual es rápido para cotizar.
Para la programación de software
1. ¿Te refieres al craqueo del software IC principal? Sí, podemos hacerlo y proporcione el número de pieza correcto para verificar.
2. Si quiere decir que usted proporciona el software para la programación, sí, podemos instalar el software y realizar pruebas de funcionamiento de acuerdo con sus instrucciones.
3. Si se refiere al desarrollo de programación de software, indique los detTodoses de la función y las especificaciones de operación.
Pasos inversos
1. Registre los componentes de la placa PCB
Cuando obtenga una PCB, primero escriba el número de modelo, los parámetros y la ubicación de todos los componentes en un papel, especialmente la orientación de los diodos, transistores y muescas del CI. Lo mejor es tomar dos fotografías de las ubicaciones de los componentes con una cámara digital. Los PCB modernos son cada vez más sofisticados; Algunos diodos y transistores son prácticamente invisibles si no prestas mucha atención.
2. Imágenes escaneadas de componentes desmontados.
Retire todos los componentes y retire la soldadura de los orificios de la PAD. Limpie la PCB con alcohol y luego colóquela en el escáner. Al escanear, aumente ligeramente la resolución de escaneo para obtener una imagen más clara. A continuación, lije ligeramente las capas superior e inferior con papel de lija húmedo hasta que la película de cobre brille. Colóquelo en el escáner, inicie Photoshop y escanee ambas capas por separado en color. Tenga en cuenta que la PCB debe colocarse horizontal y verticalmente en el escáner; de lo contrario, la imagen escaneada quedará inutilizable.
3. Ajuste la imagen escaneada
Ajuste el contraste y el brillo del lienzo para crear un fuerte contraste entre las áreas con y sin la lámina de cobre. Luego convierta la imagen a blanco y negro y verifique la claridad de las líneas. Si no están claros, repita este paso. Si está claro, guarde la imagen como un archivo BMP en blanco y negro (TOP BMP y BOT BMP). Si encuentra algún problema, puede utilizar Photoshop para repararlo y corregirlo.
4. Importación de imágenes al software de ingeniería inversa.
Convierta ambos archivos BMP al formato PROTeléfono. Importe las dos capas a PROTeléfono. Si las posiciones de los PAD y VIA en ambas capas están aproximadamente alineadas, los pasos anteriores fueron exitosos. Si hay discrepancias, repita el paso tres. Por lo tanto, la ingeniería inversa de PCB es una tarea que requiere extrema paciencia, ya que incluso los pequeños problemas pueden afectar la calidad y el grado de compatibilidad después de la ingeniería inversa.
5. Convertir imagen a archivo PCB
Convierta el BMP de la capa SUPERIOR en una PCB SUPERIOR, asegurándose de convertirlo a la capa SEDA (la capa amarilla). Luego, traza los contornos en la capa SUPERIOR y coloca los componentes de acuerdo con el esquema del paso dos. Después de terminar, elimine la capa SEDA. Repita este proceso hasta que se dibujen todas las capas.
6. Inspección y ajuste de archivos de PCB
Simplemente importe el PCB SUPERIOR y el PCB BOT a PROTeléfono y combínelos en un solo diagrama.
7. Comparar con la placa original para comprobar y realizar modificaciones.
Utilice una impresora láser para imprimir la CAPA SUPERIOR y la CAPA INFERIOR en una película transparente (escala 1:1). Coloque la película en la PCB, verifique y haga las correcciones necesarias, luego pruebe para verificar que el rendimiento electrónico copiado coincida con el de la placa original. Pasar la prueba indica que la copia se realizó correctamente.
Ventajas de la marcha atrás
1. Equipo avanzado y un equipo profesional.
La empresa ha adquirido varias máquinas avanzadas de ingeniería inversa de PCB, instrumentos de prueba de placas de circuitos y el último software de ingeniería inversa, y ha formado un equipo de técnicos experimentados. Podemos probar todos los estados de las señales del circuito PCB, asegurando que la placa clonada de PCB sea 100% idéntica a la placa original, cumpliendo con sus requisitos de ingeniería inversa.
2. Mejores precios y mejor servicio
Hubcircuits Group ofrece precios transparentes y abiertos para ingeniería inversa, sin tarifas innecesarias o arbitrarias. Firmamos contratos de proyectos para garantizar la finalización exitosa de los proyectos de ingeniería inversa de los clientes. El personal de servicio al cliente dedicado se comunica con los clientes, transmitiendo rápidamente los requisitos del cliente a los ingenieros de ingeniería inversa y brindando actualizaciones oportunas sobre el progreso.
3. Plazo de entrega razonable y servicio postventa integral.
El ciclo de ingeniería inversa de PCB es crucial para las ventas en el mercado de un PRODUCTOo. La mayor parte de la ingeniería inversa de una y dos caras se puede completar en 1 o 2 días. La ingeniería inversa de PCB para PRODUCTOos electrónicos de consumo en general demora solo de 2 a 4 días, mientras que la ingeniería inversa de PCB para placas base de computadora demora de 4 a 6 días. Para la creación rápida de prototipos, los tableros de doble cara se pueden entregar en 24 horas y los tableros de cuatro capas en 48 horas.
4. Operaciones comerciales completas y excelentes canales de distribución.
Contamos con una planta de fabricación profesional de OEM/PCB, equipada con equipos y tecnología extranjeros avanzados, para brindar servicios de procesamiento y producción de sus muestras. Podemos ofrecer ingeniería inversa de PCB, descifrado de chips, servicios de adquisición de componentes, soldadura de montaje en superficie y orificio pasante (DIP, SMD/SMT), fabricación de PCBA y servicio integral de suministro de materiales.
Proceso de negocio de lectura de placa PCB
Se refiere a todo el proceso del servicio de copiado de tableros del cliente, incluidos, entre otros, los siguientes pasos:
1. Costo de copia de PCB de consulta/cotización del proyecto
Los clientes proporcionan sus propias necesidades de impresión de placas, introducción del tipo de placa, expectativas del período de impresión de placas e información conocida relacionada con las placas PCB, y se comunican con el servicio o el personal técnico de la empresa de copiado de placas para negociar el precio de copia de placas.
2. El cliente proporciona la placa base y paga el depósito por adelantado.
Si la placa PCB se envía por expreso, preste atención al envolverla para evitar daños.
3. La empresa lee el tablero según las necesidades del cliente.
4. Confirme la finalización de la copia.
5. Confirmar la finalización y liquidar el pago final.
Proceso de inversión de la placa PCB
PCB es una placa de circuito impreso sin componentes, mientras que una placa de circuito impreso con componentes se llama PCBA. El siguiente es el proceso de lectura de la placa PCB con componentes.
1. Escanea la imagen del tablero.
Nota: Dado que puede haber pequeños elementos de parche debajo de los componentes grandes, puede escanearlos primero, luego quitar los grandes y escanearlos nuevamente.
2. Desmontaje del tablero
Retire todos los componentes y retire la lata de los orificios de la PAD. Limpie la PCB con agua de lavado, luego colóquela en el escáner, el escáner escanea de acuerdo con la precisión de la placa para seleccionar los píxeles apropiados, para obtener una imagen más clara, inicie OHTOSHOP, escanee la superficie de la pantTodosa de seda en color, guarde el archivo e imprímalo para su uso posterior;
Nota: Al desmontar la placa, preste atención a la polaridad y orientación de los componentes.
3.Haga una hoja de lista de materiales
Consulte la imagen de la placa de circuito en el primer paso, registre el modelo, los parámetros y la posición de todos los componentes del elemento en papel, especialmente el diodo, la dirección de los tres tubos, la dirección de la muesca del IC, etc., y finalmente haga una tabla de BOM;
4. Placa de molienda
Pula ligeramente las dos capas de CAPA SUPERIOR y CAPA INFERIOR con papel de gasa con agua, pula hasta que la película de cobre brille, colóquela en el escáner, inicie PHOTOSHOP y barra las dos capas en color respectivamente.
5. Ajuste el contraste y el brillo del lienzo para que la parte con película de cobre y la parte sin película de cobre contrasten fuertemente, luego gire la segunda imagen a blanco y negro, verifique si las líneas son claras, si no, repita este paso. Si está claro, guarde la imagen como un archivo en formato BMP en blanco y negro TOP.BMP y BOT.BMP, y si encuentra algún problema con el dibujo, también puede usar PHOTOSHOP para repararlo y corregirlo.
6. Inicie el software de lectura de placa PCB ProTeléfono, cargue la imagen de la placa PCB escaneada en el menú de archivos, convierta los dos archivos en formato BMP en archivos en formato PROTeléfono respectivamente y transfiera las dos capas en PROTeléfono, como las posiciones de PAD y VIA sobre las dos capas básicamente coinciden, lo que indica que los primeros pasos se realizaron bien; si hay una desviación, repita el paso 4.
7. Convierta el BMP de la capa SUPERIOR en TOP.PCB, preste atención para convertirlo a la capa SILK, y luego podrá trazar la línea en la capa SUPERIOR y colocar el dispositivo de acuerdo con el dibujo en el segundo paso. Elimina la capa de SEDA después de dibujar.
8. Convierta el BMP de la capa BOT a BOT.PCB, igual que arriba, conviértalo a la capa SILK y luego podrá trazar la línea en la capa BOT. Elimina la capa de SEDA después de dibujar.
9. Llame a TOP.PCB y BOT.PCB en PROTeléfono y combínelos en un diagrama.
10. Utilice una impresora láser para imprimir la CAPA SUPERIOR y la CAPA INFERIOR en las transparencias (proporción 1:1), coloque la película en la PCB, compare si hay un error, si es correcto, ¡se hace una placa simple de doble cara!
