| Capacidades de proceso de PCB de aluminio | ||||
| Grosor del tablero | 0,5 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm. La selección de la base de aluminio considera principalmente el coeficiente de expansión térmica, la conductividad térmica, la resistencia, la dureza, el peso, las condiciones de procesamiento y el costo. | |||
| Espesor de cobre | 1oz, 2oz, 3oz–12oz | |||
| Agujero mínimo de perforación | 0.65mm | |||
| Dimensiones mínimas y máximas de tableros terminados | Según los requisitos del panel único, 5 * 5 | |||
| Ancho y espacio mínimos de traza | 0,127/0,127 mm (con un límite de 0,1/0,1 mm). | |||
| Requisito técnico | Prueba completa de AOI + muestreo de aguja voladora (gratis) | |||
| Colores de máscara de soldadura | Verde, Blanco, Negro | |||
| Serigrafía de personajes | Blanco, Negro. | |||
| Tratamiento superficial: | HASL, HAL Con plomo, ENIG, Chapado en oro | |||
| Tipo de envío | Pieza única, panel V-CUT/borde de gong (ancho mínimo de ranura de gong: 1,6 mm), generalmente no se recomienda para el ensamblaje del panel con orificios para sellos (también se puede fabricar en circunstancias especiales) | |||
| Cobertura de PRODUCTOos | Múltiples campos, como paneles de luz para automóviles, luces de burbujas/luces de maíz/paneles de alumbrado público, tableros de alimentación, etc. | |||
| Múltiples opciones para chapa | Aluminio serie 1, aluminio serie 3, aluminio serie 5, etc. | |||
| Coeficiente de conductividad térmica | 1-8W | |||
| Alta conductividad térmica y conducción rápida; Tiene buena disipación de calor y estabilidad. | ||||
| Capacidades de proceso de PCB con núcleo metálico | ||||
| Artículo | parámetro | nota | ||
| Tamaño | 630*1100mm.máx. | 520*450mm.máx. para cobre base | ||
| Capa | 1L-6L | |||
| Térmico Conductividad | 1W/1.5W/2W/2.5W/3W/5W/8W/10W | espesor 76/100/120/150um | ||
| Junta Espesor | 1-6L | 0.8/1.0/1.2/1.4/1.5/1.6/2.0/3.0mm | especial espesor 4.0/5.0mm | |
| Junta Espesor Tolerancia | ±10% | |||
| Mín. Agujero Tamaño | PTH | 0.2mm | ||
| NPTH | 1.0mm | |||
| agujeros Tamaño Tolerancia | PTH | ±0.076mm | ajuste a presión agujero ±0.05MM；ranura +/-0.1mm | |
| NPTH | ±0.05mm | |||
| Posición de los agujeros Tolerancia | ±0.075mm | |||
| Mín. circuito ancho/espacio | normal 0.1/0.1mm | avanzado 0.075/0.075mm | 1OZ cobre espesor | |
| Circuito Tolerancia | ±10% | |||
| Cobre espesor | superficie cobre espesor | 0.5-5OZ | ||
| cobre en agujeros muro | 18-25um | |||
| Superficie Finalizar/ Tratamiento de superficie | ENIG | Au/Ni | 1-5U”/100-300U” | |
| Duro oro | Au/Ni | 0.4-0.8U”/100-300U” | oro dedo 3-100U" | |
| inmersión Ti | 0.8-1.2um | |||
| inmersión plata | 0.15-0.5um | |||
| HASL | 1-40um | |||
| OSP | 0.12um | |||
| Máscara de soldadura | Espesor | 5-30um | ||
| Serigrafía | Altura mín./ancho mín. | 0.75mm/0.1mm | ||
| Perfil | Tolerancia | enrutamiento | ±0.10mm | |
| puñetazos | ±0.10mm | |||
| CORTE EN V | ángulo | 20-60° | ||
| posición tolerancia | ±0.10mm | |||
| Perforación mínima agujero | 0.6mm | |||
| Perforación mínima ranura | 0.6mm | |||
| Enrutamiento mínimo ranura | 0.8mm | |||
