Parte material
1. Componente | 2. Pasta de soldadura |
> uBGA/QFN/QFP | > Sin plomo y sin halógenos |
Diámetro de la bola BGA: 0,12 mm~ | > Soldadura en pasta sin limpieza |
Paso BGA: 0,35 mm ～ 1.27mm | > Soldadura en pasta de baja temperatura |
Paso fino QFN/OFP: 0,35 mm~ | > Soldadura en pasta soluble en agua |
> 01005 componente de chip |
|
> 0dd componente |
