| Especificación técnica de PCB HDI | |
| Capa | 1-40Layers |
| Material de PCB | SY, ITEQ, KB, NOUYA |
| HDI Construcción | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 5+N+5, 6+N+6, cualquier capa |
| Orden de construcción | N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 |
| Ancho/espaciado mínimo del patrón | 2mil/2mil |
| Agujero de perforación mecánico mínimo | 0.15mm |
| Grosor mínimo del tablero central | 2mil |
| Agujero perforador láser | 0.075mm-0.1mm |
| Espesor mínimo de PP | 2mil |
| Diámetro máximo del orificio del tapón de resina | 0.4mm |
| Galvanoplastia para llenar el tamaño de los agujeros | 3-5mil |
| Precisión del orificio de perforación láser | 0.025mm |
| Distancia mínima al centro de la almohadilla BGA | 0.3mm |
| Revestimiento de hundimiento en el relleno de orificios | ≤10um |
| Tolerancia del orificio de perforación/avellanado posterior | ±0.05mm |
| Capacidad de penetración del revestimiento de orificios pasantes | 16:1 |
| Capacidad de penetración del revestimiento de orificios ciegos | 1.2:1 |
| Almohadilla mínima BGA | 0.2mil |
| Agujero enterrado mínimo (agujero perforador mecánico) | 0.2mil |
| Agujero enterrado mínimo (agujero perforador láser) | 0.1mil |
| Agujero ciego mínimo (agujero de excavación láser) | 0.1mil |
| Agujero ciego mínimo (agujero de fresado mecánico) | 0.2mil |
| Espaciado mínimo entre orificios ciegos láser y agujero mecánico enterrado | 0.2mil |
| Agujero de perforación láser mínimo | 0,10 (profundidad≤55um), 0,13(profundidad≤100um) |
| Alineación interlaminar | ±0,05 mm(±0,002") |
| Embalaje interno | Envasado al vacío, Bolsa de plástico |
| Embalaje exterior | Embalaje de cartón estándar |
| Estándar/Certificado | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS, CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Punzonado de perfilado | Enrutamiento, V-CUT, biselado, chaflán |
