El proceso original de fabricación de plantillas SMT se hacía principalmente a partir de placas fotográficas y luego mediante grabado químico. Por supuesto, existen métodos de procesamiento de corte por láser o métodos de procesamiento de electroformado para procesar placas de mTodosa de acero SMT. En el proceso de producción y procesamiento continuo de plantillas SMT, se descubrió que los tres métodos de procesamiento descritos anteriormente tienen sus propias ventajas y desventajas.
Las ventajas y desventajas de los tres métodos de procesamiento de plantillas SMT se comparan a continuación.:
En primer lugar, el método de grabado químico es el método de procesamiento más antiguo utilizado en el procesamiento de plantillas SMT.
Ventajas del método de corrosión química: el procesamiento de fugas de la plantilla SMT se realiza mediante corrosión química sin la necesidad de una costosa inversión en equipos, y el costo de procesamiento es relativamente bajo.
Desventajas del método de corrosión química: el tiempo de corrosión es demasiado corto, la pared del orificio de la plantilla SMT puede tener esquinas afiladas y el tiempo puede aumentar, y la corrosión de la pared lateral puede no sUAVizar la pared del orificio. La exactitud no se puede captar con mucha precisión.
En segundo lugar, el método de procesamiento por láser es actualmente el método de procesamiento de mTodosa de acero SMT más utilizado; se basa en la energía del láser para fundir el metal y luego cortar la abertura en la placa de acero inoxidable.
Ventajas del método de procesamiento láser: la velocidad de procesamiento es mucho más rápida que el método de grabado químico y el tamaño de la abertura de la plantilla está bien controlado, especialmente la pared del orificio agregado tiene una cierta conicidad (afilada aproximadamente 2 grados), lo que es más fácil de eliminar el moho.
Desventajas del método de procesamiento con láser: cuando las aberturas de la plantilla SMT son densas, la alta temperatura local generada por el láser a veces deforma la pared del orificio adyacente y la rugosidad de la pared del orificio de metal formada por fusión no es alta, por lo que es necesaria si es necesario. Es necesario recortar la pared del agujero. Además, el método de procesamiento por láser aumenta los costos de procesamiento al requerir equipo especializado.
Los métodos actuales de procesamiento de plantillas SMT se completan mediante corte por láser. El corte por láser se realiza utilizando datos de archivo, con alta precisión y pequeñas tolerancias.
En tercer lugar, el electroformado es un proceso que depende de que los materiales metálicos (principalmente níquel) se acumulen y acumulen continuamente para formar plantillas metálicas SMT.
Ventajas del método de electroformado: La plantilla SMT fabricada con este método no solo tiene una alta precisión en el tamaño de las aberturas y paredes de orificio lisas, lo que favorece la distribución cuantitativa de la pasta de soldadura impresa, sino que además las aberturas no se bloquean fácilmente con la pasta de soldadura, lo que reduce el número de veces que se debe limpiar la plantilla SMT.
Desventajas del electroformado: el costo de fabricar plantillas SMT mediante electroformado es alto y el ciclo de producción es largo.
A través de la investigación y la práctica continuas, se ha descubierto que ya sea un método de grabado químico o un método de corte por láser de plantillas SMT, habrá bloqueos de apertura de diversos grados durante la impresión. Las plantillas SMT deben limpiarse con frecuencia, por lo que el método de electroformado se ha convertido en un alfiler fino. El principal método de procesamiento de la impresión de plantillas SMT para componentes de brea es la soldadura en pasta.
