PCB de alta velocidad FPGA

Ficha de datos

• Modelo: placa de circuito de alta velocidad FPGA

• Materiales: TG180
  
• Capa: 10 capas
  
• Grosor acabado: 1,6 mm.
  
• Grosor del cobre: ​​interior/exterior 1 oz.
  
• Color: azul/blanco
  
• Traza/espacio mínimo: 4 mil/4 mil
  
• Tratamiento superficial: Oro duro 5U
  
• Aplicación: PCB de alta velocidad FPGA
  

Beneficios de los PCB de alta velocidad

• Garantía de integridad de la señal: a velocidades de transmisión de señal extremadamente altas (por ejemplo, rango de GHz), los materiales de PCB comunes causan problemas como mayor atenuación, retraso y diafonía de la señal debido a su alta constante dieléctrica (Dk) y factor de pérdida dieléctrica (Df), lo que afecta gravemente la calidad e integridad de la señal. Los materiales de PCB de alta velocidad, como la serie Rogers, presentan Dk y Df más bajos, lo que reduce la pérdida de transmisión de señal, preserva los bordes nítidos de la señal y minimiza el retraso de la señal.

• Capacidad antiinterferencias mejorada: la interferencia electromagnética (EMI) se vuelve particularmente pronunciada en altas frecuencias. Los materiales de alta velocidad permiten a los diseñadores gestionar mejor las capas de energía/tierra, crear blindaje y aislamiento efectivos, minimizar el impacto de EMI en el sistema y garantizar la estabilidad del sistema.
  
• Requisitos de diseño de sistemas complejos: El diseño de PCB de alta velocidad a menudo implica placas multicapa y cableado complejo, que requieren estructuras laminadas especiales (p. ej., planos de alimentación/tierra integrados, condensadores distribuidos y tecnologías de control de impedancia). Todo esto exige un excelente rendimiento eléctrico y consistencia de los materiales de la placa.
  
  
  

Acerca de la PCB de alta velocidad FPGA

Con el rápido desarrollo de la tecnología de hardware integrado, el diseño de placas de alta velocidad se ha convertido en una habilidad fundamental en el diseño de sistemas integrados. El diseño de placas de alta velocidad requiere capacidades integrales en integridad de señal, integridad de energía y enrutamiento de alta frecuencia. Esto es particularmente desafiante cuando se combinan FPGA con memoria de alta velocidad.