PCB de sustrato IC

¿Qué es la PCB de sustrato IC?

La PCB de sustrato de IC es simplemente el material base del paquete de IC y proporciona conexiones entre la PCB y el paquete de IC en la placa de circuito impreso. Por ejemplo, se parece a una placa de circuito de alta densidad con componentes de montaje en superficie. De esto se benefician los circuitos integrados, como los conjuntos de rejillas de bolas y los paquetes a escala de chips.

La fabricación del sustrato del CI determina el rendimiento del CI y es más denso que los PCB típicos de alta densidad.

Ventajas

• Miniaturización para compactos 
  

• Excelente gestión térmica

• Rendimiento eléctrico superior

• Alta confiabilidad
  

Solicitud

Los sustratos de circuitos integrados (PCB) se utilizan ampliamente en muchos campos, como Teléfonoéfonos inTeléfonoigentes, tabletas, equipos de red, pequeños equipos de Teléfonoecomunicaciones, equipos médicos, aeroespaciales, de aviación y equipos militares. Las aplicaciones a nivel de sistema incluyen procesadores BA, dispositivos de memoria, tarjetas gráficas, chips de juegos y enchufes externos.

Proceso

La PCB de sustrato IC requiere especial cuidado porque estas placas son mucho más delgadas y precisas que las PCB normales. Repasemos los pasos básicos.

• Laminación del material central: todo comienza apilando capas muy finas de cobre y resina. Estos se presionan entre sí usando calor para formar una base sólida. Dado que el material es tan fino, incluso los errores más pequeños pueden provocar que se doble o deforme.

• Vía perforación: se perforan pequeños agujeros llamados vías para conectar las capas. La perforación con láser se utiliza para agujeros muy pequeños, mientras que la perforación mecánica funciona para los más grandes. Estos ayudan a crear caminos complejos dentro del tablero.
  
• Recubrimiento y grabado de cobre: ​​una vez que se perforan los orificios, se recubren con cobre para hacerlos conductores. Luego, se graba la placa para eliminar el cobre sobrante y formar los circuitos reales que transportarán las señales.
  
• Aplicación de máscara de soldadura: Se agrega una máscara de soldadura para proteger la placa y evitar que la soldadura vaya a los lugares equivocados. La diferencia de altura entre la almohadilla y la mascarilla debe ser muy pequeña; esto ayuda a garantizar conexiones limpias.
  
• Acabados Superficiales (ENIG, ENEPIG): Para proteger el cobre expuesto y facilitar la soldadura, se aplican acabados superficiales como ENIG o ENEPIG. Estos acabados también ayudan a Anteriorenir la oxidación.
  
• Inspección y prueba finales: el último paso es la prueba. Cada tabla se revisa cuidadosamente para garantizar que funcione correctamente, se vea bien y cumpla con todas las reglas de tamaño y grosor.
  

  
  

Tendencias futuras en la tecnología de PCB de sustrato IC

• Impulsando nuevas tecnologías
  

  Los PCB de sustrato IC son ideales para hardware de IA, dispositivos AR/VR e incluso computadoras cuánticas. Estas tecnologías necesitan velocidad, tamaño pequeño y señales estables: todo lo que estas placas pueden manejar bien.

• Crecimiento de PCB similares a sustratos (SLP)

  Una opción más nueva llamada SLP (PCB tipo sustrato) está ganando atención. Ofrecen muchos de los mismos beneficios que los PCB de sustrato IC pero a un costo menor. Es probable que los SLP se vuelvan más comunes en futuros PRODUCTOos tecnológicos.

• Centrarse en soluciones ecológicas
  

  Cada vez más empresas buscan materiales ecológicos y formas de reciclar PCB. El objetivo es reducir los residuos y mejorar la producción para el medio ambiente sin perder rendimiento.