Fabricación de PCB BGA

Acerca de la PCB BGA

BGA PCB es una placa de circuito impreso diseñada específicamente para chips empaquetados con matriz de rejilla de bolas (BGA). A través del conjunto de bolas de soldadura de metal en la parte inferior del chip, permite una conexión precisa entre los pines tradicionales del chip y las almohadillas en la superficie de la PCB, abordando de manera efectiva los problemas de baja densidad de integración, pérdida significativa de señal y cuellos de boTeléfonola en la disipación de calor en PRODUCTOos electrónicos.

Beneficios

• Integración de alta densidad

  La matriz de bolas de soldadura en la parte inferior del chip reemplaza los pines tradicionales, lo que respalda la fabricación precisa de Fine-Pitch BGA. Cumple con las altas demandas de integración de chips complejos como CPU, GPU y memoria de alta gama.

• Compatibilidad con alta frecuencia y alta temperatura
  
  Bajas pérdidas: las bolas de soldadura se conectan directamente a las almohadillas de PCB, lo que acorta la ruta de transmisión de la señal y reduce significativamente el retraso y la interferencia de la señal, cumpliendo con los requisitos de escenarios de alta frecuencia como 5G y control industrial.
  Disipación de calor eficiente: la matriz de bolas de soldadura y las capas internas de cobre de la PCB forman un canal de disipación de calor eficaz, que reduce la temperatura de funcionamiento del chip, evita la degradación del rendimiento debido a las altas temperaturas y garantiza la estabilidad del PRODUCTOo a largo plazo.

• Alta confiabilidad para condiciones operativas adversas

  El rendimiento fundamental se controla en la fuente para garantizar una transmisión de bajas pérdidas de señales de alta frecuencia (HF) y evitar interferencias de señal.

  Se aplican acabados superficiales ENIG u OSP para mejorar la resistencia a la oxidación de las pastillas.

  Se adopta un enrutamiento de vía ciego/enterrado de alta densidad para eliminar los riesgos de cortocircuito.

  Con diseños y pruebas de resistencia a vibraciones, resistencia a altas y bajas temperaturas y resistencia a la corrosión, mantiene un funcionamiento estable en entornos complejos.

Solicitud

• Electrónica de Consumo

  Admite un paso de bola de soldadura ultrafino de 0,3 mm, lo que facilita la actualización de pantTodosas plegables y terminales de IA.

• Electrónica automotriz

  Potencia vehículos de nuevas energías y conducción autónoma, cumpliendo con la norma IATF 16949.

• Industrial y médico
  

  Ofrece PCB BGA para dispositivos de detección médica de alta precisión y cuenta con la certificación de sistema médico ISO 13485.