Preguntas frecuentes

Sus archivos se guardan con total seguridad. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten con terceros.
Estamos dispuestos a firmar un acuerdo de confidencialidad de alto nivel confidencial.

No hay MOQ en JXPCBA. Podemos manejar producciones de gran y pequeño volumen con flexibilidad.

Hubcircuits PCBA envía PRODUCTOos a más de 150 países a través de los servicios de entrega de DHL, UPS, FEDEX y SF.
El costo de envío está determinado por el destino, el peso y el tamaño del embalaje de la mercancía. Háganos saber si necesita que le coticemos el costo de envío.

Nos centramos principalmente en el servicio de abastecimiento de PCB+Ensamblaje+Componentes. Además, también podemos brindar servicio de programación, pruebas, cables y ensamblaje de gabinetes.

Sí, somos abiertos y transparentes en cada proceso de producción. Le invitamos a visitar nuestra fábrica para inspeccionar nuestro proceso de producción.

En cuanto a las muestras de PCB, generalmente se prueban con una sonda voladora; para un volumen de PCB superior a 3 metros cuadrados, generalmente probado mediante un dispositivo eléctrico que es más rápido.
En cuanto a la producción de PCBA, existe una inspección óptica automatizada (AOI) para cada lote, una inspección por rayos X para piezas BGA y una inspección del primer artículo (FAI) antes de la producción en masa.

Los primeros tres pedidos, paguen por adelantado; Si la ruta de pago es buena, le proporcionaremos el patrón Neto de 15 días.

Sí, podemos proporcionarle un prototipo simple de forma gratuita si tiene dudas sobre nuestra calidad.

Claro, los clientes pueden informar su cuenta de envío y nuestra cotización se realizará sin flete.

Enviaremos el número de seguimiento desde que se envían los PRODUCTOos.

Contamos con más de 20 años de experiencia en PCB y cientos de clientes en todo el mundo.

En realidad no, sin embargo, cualquier consulta, por favor envíenos correos electrónicos, haremos que alguien revise el correo.

Compramos en canales confiables que pueden garantizar una calidad original y competitiva.

Los grandes cambios en la demanda del mercado también afectan los cambios en los precios de los componentes.

Depende del mercado y la tarifa es importante.

Sí, antes de producir, puede cambiar el diseño o la CANTIDAD que desee; Si las placas ya han sido lanzadas a producción, las comprobaremos caso por caso.

Si las placas ya se lanzaron a producir, podemos cobrar el costo de cancelación según el estado.

Claro, por favor avise antes del envío.

Según la política de importación local, es posible que se le cobre un arancel de importación; enviamos los PRODUCTOos mediante el método DDU.

Cualquier queja, envíenos fotografías que indiquen los problemas, PO y PN; si necesita realizar una devolución o un cambio, le informaremos una vez que encuentre el resultado raíz.

Material de PCB, tamaño, capas, espesor, peso de cobre, superficie y cualquier otra solicitud especial.

PCB normalmente en 4 horas, PCBA en 24 horas.

Si los clientes pidieran plantillas con PCB juntas.

Todavía no, podemos proporcionar 1 unidad.

Enviamos por DHL, UPS o FedEx, y el plazo de entrega del envío: 3-5 días.

Claro, brindamos un servicio acelerado.

Enviamos por DHL, UPS, FedEx y otros transportistas.

Estamos fabricando PCB, ensamblaje, montaje y construcción de cajas.

Fabricante

Depende del mercado y la tarifa es importante.

Haremos una prueba de funcionamiento para garantizar que PCBA esté funcionando.

Facilitar el rastreo de nuestro sistema interno

Para facilitar el montaje

Para garantizar la fiabilidad de la placa, evite cortocircuitos durante el montaje.

Descripción del PRODUCTOo
El procesamiento de inserción DIP (paquete dual en línea) es una técnica de fabricación que se utiliza para insertar componentes con orificios pasantes en una placa de circuito impreso (PCB) que tiene orificios Anterioriamente perforados. Los componentes DIP tienen cables o clavijas que se extienden desde la parte inferior y se insertan a través de los orificios de la PCB. El procesamiento de inserción DIP normalmente implica los siguientes pasos:
1. Preparación de la PCB: La PCB está preparada para la inserción del componente DIP. Esto implica garantizar que la PCB tenga orificios Anterioriamente perforados en las ubicaciones y tamaños correctos para acomodar los cables de los componentes DIP.
2. Preparación de los componentes: Los componentes DIP se preparan para su inserción. Esto puede implicar enderezar o alinear los cables de los componentes para garantizar que se puedan insertar fácilmente en los orificios de la PCB.
3. Inserción: Cada componente DIP se inserta manual o automáticamente en los orificios correspondientes de la PCB. Los cables del componente se alinean cuidadosamente con los orificios y se insertan hasta que el cuerpo del componente quede al ras contra la superficie de la PCB.
4. Aseguramiento: Una vez insertados los componentes DIP, se aseguran a la PCB para garantizar que permanezcan en su lugar durante los procesos de fabricación posteriores y el ciclo de vida del PRODUCTOo. Esto se puede lograr mediante varios métodos, como soldar, engarzar o usar adhesivo.
5. Soldadura: Después de insertar y asegurar los componentes DIP, la PCB generalmente se somete a un proceso de soldadura para crear conexiones eléctricas confiables. Esto se puede hacer mediante soldadura por ola, soldadura selectiva o soldadura manual, según la configuración y los requisitos de producción.
6. Inspección: Una vez completada la soldadura, la PCB se somete a una inspección para verificar la calidad de las uniones de soldadura y la ubicación de los componentes. Se puede emplear inspección visual, inspección óptica automatizada (AOI) u otros métodos de prueba para detectar defectos, desalineaciones o problemas de soldadura.
7. Pruebas: La PCB ensamblada, con los componentes DIP insertados y soldados, puede someterse a pruebas funcionales o eléctricas para garantizar que cumple con las especificaciones requeridas y funciona según lo Anterioristo.
8. Ensamblaje final: Después de la prueba, la PCB puede proceder al ensamblaje final, donde se agregan componentes y procesos adicionales para completar el PRODUCTOo.
El procesamiento de insertos DIP se usa comúnmente para componentes que no se pueden montar usando tecnología de montaje superficial (SMT) o para aplicaciones donde se prefieren componentes con orificios pasantes debido a su robustez o requisitos eléctricos específicos.

Las TIC, o pruebas en circuito, son un método utilizado para probar la funcionalidad de componentes y conexiones individuales en una PCB. Comprueba problemas como cortocircuitos, circuitos abiertos, valores incorrectos de componentes y defectos de soldadura. Tradicionalmente, este proceso implicaba pruebas manuales o sistemas semiautomáticos, que consumían mucho tiempo y eran propensos a errores. La automatización de las TIC lleva este proceso al siguiente nivel mediante el uso de máquinas y software de TIC avanzados para realizar pruebas con una mínima intervención humana.
La importancia de la automatización de las TIC radica en su capacidad para agilizar la fase de prueba de la producción de PCB. Con la creciente complejidad de los dispositivos electrónicos y la demanda de una producción más rápida, la automatización de las pruebas de PCB ya no es una opción: es una necesidad. Al aprovechar la automatización de las TIC, los fabricantes pueden cumplir plazos ajustados, mantener estándares de alta calidad y reducir los costos asociados con PRODUCTOos defectuosos.

En el competitivo mercado de la electrónica actual, mantenerse a la vanguardia requiere adoptar soluciones de vanguardia como la automatización de las TIC. Al mejorar la velocidad de las pruebas, mejorar la precisión de las pruebas y reducir los costos, la automatización de las pruebas de PCB con máquinas TIC brinda a los fabricantes una ventaja significativa. Garantiza que los PRODUCTOos cumplan con los más altos estándares de calidad y al mismo tiempo cumplan con las demandas de la producción de alto volumen.
Para las industrias donde la precisión y la confiabilidad son primordiales (como la aeroespacial, la de dispositivos médicos y la automotriz), la automatización de las TIC no es solo una herramienta; es un activo estratégico. Permite a los fabricantes ofrecer PRODUCTOos impecables a los clientes, generar confianza y mantener una sólida reputación en el mercado.

Nuestra solución llave en mano de ensamblaje de PCB que incluye:
Servicios de diseño electrónico
Revisiones de PCB y esquemas
Socios completos de diseño electrónico disponibles
Diseño para fabricación
Gestión del ciclo de vida del PRODUCTOo
Asamblea del PWB
Entrega rápida de fábricas de PCB, plantillas y ensamblaje de PCB
Servicio BOM en una sola caja, PCBA llave en mano para entrega de placa completa
Con plomo, sin plomo, RoHS, orificio pasante, capacidad SMT
Montaje final y prueba
Revestimiento conformado, encapsulado
Moldura de plástico, chapa metálica.
Pintura, recubrimiento en polvo
Conjunto de cables: datos, alimentación, RF y ópticos
Prueba de producción automatizada
Negocio principal:
Soporte de software (pruebas de funcionamiento, instalación de firmware, grabación de chips)
Datos PCBA (archivo PCB, lista BOM, diagrama esquemático SCH)
Preparación de muestras de PCBA (producción de PCB, adquisición de materiales, procesamiento SMT, prototipo de PCBA, depuración de PCBA)
Lote de PCBA (lotes medianos y pequeños de PCBA)
Servicio posventa de PCBA (garantía de PCBA, clonación de PCBA, OEM, ingeniería inversa, craqueo de IC)

Las microvías son vías más pequeñas, normalmente con un diámetro inferior a 150 micrones, que se utilizan en diseños de alta densidad. Son ideales para PCB HDI, donde el espacio es limitado y la precisión es fundamental.

Una vía enterrada se encuentra completamente dentro de las capas internas de una PCB, sin exposición a las capas externas. Se utiliza para conectar dos o más capas internas sin afectar la superficie exterior.

Según la nueva definición dentro de IPC-T-50M, una microvía es una estructura ciega con una relación de aspecto máxima de 1:1, que termina en un terreno objetivo con una profundidad total de no más de 0,25 mm medida desde la superficie de captura de la estructura hasta el terreno objetivo.

Una vía ciega conecta la capa exterior de una PCB con una o más capas internas, pero no atraviesa toda la placa. Se utiliza cuando necesita ahorrar espacio y reducir la interferencia de la señal.

Sí. Los PCB híbridos utilizan diferentes materiales para equilibrar el costo y el rendimiento; por ejemplo, combinan FR4 estándar con núcleos de alta frecuencia en una sola pila.

Es difícil dar una respuesta precisa, pero hemos realizado pruebas con material con hasta 22 reflujos, cuatro de ellos con una temperatura máxima de 270°C. La tensión después de 22 reflujos es considerable y el material puede degradarse, pero todas las conexiones siguieron funcionando. Nuestra recomendación es elegir un material de mayor calidad, con más de 6 capas y con un espesor superior a 1,6 mm.

No, no necesariamente. Hay muchos factores a tener en cuenta, por ejemplo, cuántas capas, el grosor de la PCB y también una buena comprensión del proceso de montaje (número de ciclos de soldadura, tiempo por encima de 260 grados, etc.). Algunas investigaciones han demostrado que un material con un valor de Tg "estándar" incluso ha tenido un mejor rendimiento que algunos materiales con un valor de Tg más alto. Tenga en cuenta que incluso con soldadura "con plomo" se excede el valor de Tg.
Lo más importante es cómo se comporta el material a temperaturas superiores al valor Tg (post Tg), por lo que conocer los perfiles de temperatura a los que estará sometida la placa le ayudará a evaluar las características de rendimiento necesarias.

No existe una "mejor superficie"; Todas las superficies tienen sus pros y sus contras. Cuál debes elegir depende de muchos factores. Por favor consulte a nuestros técnicos o revise la información sobre acabados superficiales dentro de esta sección del sitio web.

Los factores clave incluyen la acumulación de capas, el control de impedancia, la disipación de calor y garantizar que el fabricante pueda cumplir con sus especificaciones.

Los PCB multicapa generalmente se fabrican mediante un proceso que implica capas, perforación, grabado y laminación. El proceso comienza con la creación de un sustrato, seguido de la deposición de capas conductoras y capas aislantes. Luego, las capas se perforan para crear vías y orificios para la colocación de componentes. Finalmente, el tablero está laminado para garantizar estabilidad y durabilidad.

Una PCB multicapa es una placa de circuito impreso que consta de múltiples capas de material conductor intercaladas entre capas aislantes. Este tipo de PCB se utiliza para circuitos electrónicos complejos que requieren más espacio para el enrutamiento y la colocación de componentes.

Una PCB de una sola capa solo tiene una capa de material conductor, mientras que una PCB multicapa tiene varias capas de material conductor. Las múltiples capas en una PCB multicapa permiten más espacio para el enrutamiento y la colocación de componentes, lo que permite crear circuitos más complejos.

Algunos de los beneficios de utilizar una PCB multicapa incluyen una mayor densidad del circuito, un rendimiento mejorado, una interferencia electromagnética reducida y un tamaño de circuito reducido.

Los materiales utilizados en una PCB multicapa suelen incluir un material de sustrato, capas conductoras (como cobre) y capas aislantes (como poliimida o FR4).

Sí, los PCB HDI suelen costar más debido a los complejos procesos de fabricación, pero los beneficios en rendimiento y tamaño a menudo justifican el precio más alto.

IPC-2226 define HDI como una placa de circuito impreso con una mayor densidad de cableado por unidad de área que las placas de circuito impreso (PCB) convencionales. Tienen líneas y espacios más finos ≤ 100 µm/0,10 mm, vías más pequeñas (<150 µm) y almohadillas de captura <400 µm/0,40 mm, y mayor densidad de almohadillas de conexión (>20 almohadillas/cm2) que las empleadas en la tecnología de PCB convencional.

Los PCB HDI ayudan a reducir costos al disminuir el tamaño, minimizar la cantidad de componentes, reducir la interferencia de la señal y automatizar el proceso de fabricación.

Es muy seguro asumir que tiene una precisión de +/- 1 mil. Por lo general, en una formación de microvías escalonadas, los diámetros de las microvías inferiores y de operación son los mismos. El parámetro clave que decide si es posible o no el escalonamiento, sin necesidad de rellenar la microvía inferior, es la dimensión E, la separación vertical entre el acceso central de las dos microvías. Para que el escalonamiento sea viable, el valor de E debe ser mayor que el diámetro de la microvía.

En algún nivel de complejidad del circuito, recurrir a una arquitectura con vías ciegas y enterradas dará como resultado un mejor rendimiento y un menor costo que un diseño de orificio pasante.

Los materiales juegan un papel importante en términos de capacidad de fabricación y costo directo de su placa de circuito. Un consejo: el objetivo es siempre seleccionar el material adecuado para su capacidad de fabricación que, al mismo tiempo, se adapte a sus necesidades de temperatura y eléctricas. En cuanto a los materiales, asegúrese de que su material de alta velocidad también sea adecuado para su diseño HDI. Hay muchos otros factores que entran en juego a la hora de seleccionar los materiales adecuados para tu diseño.

Si su PRODUCTOo necesita transmitir señales de forma rápida y clara, como en 5G, radar o dispositivos inalámbricos, una PCB de alta frecuencia ayuda a mantener la integridad de la señal, reducir la pérdida de señal y garantizar una interferencia mínima.

Una PCB de alta frecuencia está diseñada específicamente para aplicaciones que funcionan en frecuencias de RF y microondas, que normalmente oscilan entre 3 MHz y 100 GHz. Estas placas están diseñadas para admitir la transmisión de señales de alta velocidad y al mismo tiempo minimizar las pérdidas.

Los PCB de alta frecuencia están diseñados para manejar señales de RF, que requieren un control preciso de la impedancia, una pérdida mínima de señal y baja interferencia. A diferencia de los PCB normales, los PCB de RF están fabricados con materiales que tienen propiedades eléctricas y térmicas específicas para funcionar de manera confiable a altas frecuencias.

Los PCB de alta frecuencia se fabrican utilizando laminados especializados como PTFE (teflón), Rogers y otros materiales de baja pérdida. Estos materiales se seleccionan en función de su constante dieléctrica, tangente de pérdida y conductividad térmica para garantizar un rendimiento confiable a altas frecuencias.

Sí. Necesitan una fabricación precisa, un estricto control de tolerancia y, a menudo, controles de calidad más estrictos para garantizar que el rendimiento cumpla con las especificaciones más exigentes.

No. También se utilizan en radares automotrices, equipos médicos, sistemas saTeléfonoitales y cualquier PRODUCTOo donde la calidad de la señal a altas velocidades sea crítica.

Una PCB multicapa laminada mixta es un tipo de placa de circuito impreso que combina múltiples capas de diferentes materiales en su estructura laminada, lo que proporciona un rendimiento eléctrico y mecánico mejorado.

Las ventajas de los PCB multicapa de laminado mixto incluyen una gestión térmica mejorada, un mayor rendimiento eléctrico, un peso reducido y una estabilidad dimensional mejorada.

Los PCB multicapa laminados mixtos se fabrican laminando capas de diferentes materiales, como sustratos a base de metal, materiales a base de cerámica y FR-4, y luego perforando y recubriendo vías para interconectar las capas.

Los PCB multicapa laminados mixtos se utilizan ampliamente en aplicaciones exigentes como Teléfonoecomunicaciones, controles industriales, dispositivos médicos y sistemas militares y aeroespaciales.