PCB FR4 de alta frecuencia
Los circuitos electrónicos se comportan de manera muy diferente a altas frecuencias. Esto se debe principalmente a un cambio en el comportamiento de los componentes pasivos (resistencias, inductores y condensadores).
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Tablero de sustrato BGA IC
BGA significa BTodos Grid Array y utilizan bolas de soldadura dispuestas en forma de matriz para realizar una conexión eléctrica.
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PCB de sustrato de circuito integrado de sensor
El sustrato del CI actúa como un puente que conecta el microchip y la PCB mediante conexiones eléctricas.
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PCB de sustrato IC
La PCB de sustrato de IC es simplemente el material base del paquete de IC y proporciona conexiones entre la PCB y el paquete de IC en la placa de circuito impreso.
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