PCB de sustrato de circuito integrado de sensor

Ficha de datos

• Nombre del PRODUCTOo: Sustrato IC del sensor

• Material: SI1OU

• Ancho/espaciado mínimo: 35/35um
  

• Superficie: Oro de inmersión
  
• Grosor de la placa de circuito impreso: 0,3 mm
  
• Capa: 4 capas
  
• Estructura: 1L-4L, 1L-2L, 3L-4L
  
• Tinta para máscara de soldadura: TAIYO PSR4000 AUS308
  
• Apertura: orificio láser de 0,075 mm, orificio mecánico de 0,1 mm
  
• Aplicación: Sustrato de IC del sensor
  
  
  

Funciones del sustrato del sensor IC

• El sustrato del CI actúa como un puente que conecta el microchip y la PCB mediante conexiones eléctricas.
  

• Proporciona soporte mecánico al chip.
  
• El sustrato IC desempeña una función clave en la gestión de la disipación de calor y la Anteriorención del sobrecalentamiento.
  
• El sustrato IC protege el microchip de las condiciones ambientales externas.
  
• Su pequeño tamaño y peso ligero ayudan a los diseñadores a fabricar dispositivos inTeléfonoigentes.
  

Solicitud

• Electrónica de consumo: procesadores de Teléfonoéfonos móviles, dispositivos de memoria y cámaras digitales, etc.

• Tecnologías RF: Las tecnologías RF requieren transmisión de alta frecuencia y alta velocidad, por ejemplo, 5G.
  

• Industria militar: drones, misiles y aviones, etc.
  
• Electrónica de Automoción: módulos de navegación y sistemas de conducción autónoma.
  
• Dispositivos Médicos: marcapasos para pacientes cardíacos y otros equipos de diagnóstico.
  

Materiales comunes en sustratos de circuitos IC

Los laminados FR-4, cerámicos y orgánicos son materiales centrales ampliamente utilizados. El FR-4 se ve favorecido por sus excelentes propiedades mecánicas y térmicas, mientras que los sustratos cerámicos se utilizan en aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia debido a su excelente conductividad térmica y aislamiento eléctrico.

El cobre es el principal material conductor utilizado en sustratos de circuitos integrados debido a su alta conductividad eléctrica y propiedades térmicas. El oro y la plata también se utilizan en aplicaciones específicas que requieren alta confiabilidad y resistencia a la corrosión.

Se utilizan materiales dieléctricos avanzados como epoxi y poliimida para aislar las capas conductoras. Estos materiales ofrecen un excelente aislamiento eléctrico, estabilidad térmica y resistencia química.

ENIG, OSP y estaño de inmersión son acabados superficiales comunes que mejoran la soldabilidad y protegen el sustrato de la oxidación y la corrosión.

Las máscaras de soldadura a base de epoxi se utilizan a menudo para proteger los circuitos y evitar puentes de soldadura durante el montaje.