El propósito del revestimiento de cobre.
Deposite una capa delgada de cobre en toda la placa de circuito impreso (especialmente en la pared del orificio) para el revestimiento posterior del orificio, para metalizar el orificio (con cobre en el interior para conductividad) y lograr conductancia entre capas.
En cuanto a los subprocesos de cobrizado, suelen existir tres
Tratamiento Anteriorio al revestimiento (pulido del tablero)
Antes del recubrimiento de cobre, la placa PCB de China se pule para eliminar rebabas, rayones y polvo de la superficie y el interior de los orificios.
Recubrimiento de cobre
Utilizando el propio material de la placa para catalizar la reacción de oxidación-reducción, se deposita una fina capa de cobre en los orificios y la superficie de la placa de circuito impreso, actuando como un cable conductor para el posterior revestimiento para lograr la metalización de los orificios.
Prueba de nivel de retroiluminación
Al hacer secciones de las paredes del agujero y observarlas con un microscopio metalográfico, se confirma la cobertura del cobre depositado en las paredes del agujero. (Nota: el nivel de retroiluminación generalmente se divide en 10 niveles. Cuanto mayor sea el nivel, mejor será la cobertura del cobre depositado en las paredes del orificio. El estándar de la industria suele ser ≥8,5 niveles).
El propósito de este proceso de placa de cobre para PCB es principalmente para la inspección, lo que no afectará la calidad del PRODUCTOo. Sin embargo, dado que esta inspección es muy importante, a menudo se separa de la línea de producción y se incluye como una de las tareas diarias en el laboratorio. Por lo tanto, si descubre que algunos fabricantes de PCB no tienen estaciones de inspección correspondientes alrededor de sus líneas de revestimiento de cobre, no se sorprenda. Probablemente se haga en el laboratorio.
Además, el cobrizado no es el único proceso que se puede utilizar como preparación para el recubrimiento. También se pueden utilizar agujeros negros y máscaras negras. En cuanto a las diferencias específicas entre los tres.
