Jan 27, 2026
Estándar de diseño de almohadilla de soldadura para PCB: tamaño de especificación de la almohadilla de soldadura (segundo)

Estándar de diseño de almohadilla de soldadura para PCB: tamaño de especificación de la almohadilla de soldadura (segundo)

Jan 27, 2026
Especificaciones de diseño de cobre equilibrado para fabricación de PCB

Durante el diseño de apilamiento, se recomienda configurar la capa central con el espesor máximo de cobre y equilibrar aún más las capas restantes para que coincidan con sus capas opuestas reflejadas.

Jan 27, 2026
Pautas de control de impedancia de fábrica de PCB

Determinar los requisitos de control de impedancia, estandarizar el método de cálculo de impedancia, formular las pautas para el diseño del CUPÓN de prueba de impedancia y garantizar que los PRODUCTOos puedan satisfacer las necesidades de producción y los requisitos del cliente.

Jan 27, 2026
Inspección de revestimiento de cobre de PCB

Deposite una capa delgada de cobre en toda la placa de circuito impreso (especialmente en la pared del orificio) para el revestimiento posterior del orificio, para metalizar el orificio (con cobre en el interior para conductividad) y lograr conductancia entre capas.

Jan 27, 2026
Estándar de diseño de placas de soldadura para PCB: sugerencias de reglas para la denominación de placas de soldadura SMT

Tipo de componente + sistema de tamaño + especificaciones de tamaño de apariencia nombradas.

Jan 27, 2026
La tecnología LDI es la solución a la PCB de alta densidad

Con el avance de la tecnología de alta integración y ensamblaje (especialmente empaquetado a escala de chip/μ-BGA) de componentes (grupos) electrónicos.

Jan 27, 2026
Pautas de diseño de placas de soldadura de PCB: algunos requisitos para el diseño de PCB

Punto de MARCA: este tipo de punto se utiliza para ubicar automáticamente la posición de la placa PCB en equipos de producción SMT y debe diseñarse al diseñar placas PCB.

Jan 27, 2026
Introducción a los materiales de sustrato de PCB

La PCB revestida de cobre desempeña principalmente tres funciones en toda la placa de circuito impreso: conducción, aislamiento y soporte.

Jan 27, 2026
Factores que influyen en el proceso de llenado y revestimiento de PCB

Los parámetros físicos que deben estudiarse incluyen el tipo de ánodo, el espaciado ánodo-cátodo, la densidad de corriente, la agitación, la temperatura, el rectificador y la forma de onda.

Jan 27, 2026
¡Cómo evitar picaduras y fugas en el lado de diseño de las placas PCB!

El diseño de PRODUCTOos electrónicos abarca desde el dibujo de diagramas esquemáticos hasta el diseño y cableado de PCB. 

Jan 28, 2026
Diferencia entre PCB y PCBA

PCB significa placa de circuito impreso. Es una placa delgada hecha de material aislante, generalmente fibra de vidrio o plástico, con vías o pistas conductoras impresas en ella. 

Jan 28, 2026
Requisitos de diseño para la fabricación de placas de soldadura para PCB y mTodosas de acero

Cantidad: mínimo de 2, sugerido 3, con marca local adicional para placas de más de 250 mm o con componentes de paso fino (componentes sin chip con espaciado entre pines o soldadura inferior a 0,5 mm). 

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