Jan 28, 2026
Diseño de aberturas de mTodosa de acero para componentes con tecnología de montaje superficial (SMT) y sus terminales de soldadura

Tamaño de los componentes del chip: incluidas resistencias (resistencia de fila), condensadores (capacidad de fila), inductores, etc.

Jan 28, 2026
Compresión de PCB multicapa

Ventajas de las placas PCB multicapa.

Jan 28, 2026
Materiales comunes de placas PCB y constantes dieléctricas

Generalmente se dividen en cinco categorías según los diferentes materiales de refuerzo utilizados para los tableros: a base de papel, a base de Teléfonoa de fibra de vidrio, a base de composites (serie CEM), a base de tableros laminados multicapa y a base de materiales especiales (cerámica, con núcleo metálico, etc.).

Jan 28, 2026
Componentes comunes y diseño de apertura de mTodosa de acero en procesos SMT

Diseño de pads y aberturas de stencil para componentes SOT23 (tipo triodo de cristal pequeño)

Jan 28, 2026
Cobre equilibrado” en la fabricación de PCB

La fabricación de PCB es el proceso de construir una PCB física a partir de un diseño de PCB de acuerdo con un determinado conjunto de especificaciones. 

Jan 28, 2026
Análisis del llenado de galvanoplastia de PCB HDI

Tapar los orificios puede evitar que la soldadura penetre a través del orificio perforado durante la soldadura por ola, lo que provoca un cortocircuito y la bola de soldadura se sale.

Jan 28, 2026
Especificaciones del proceso de producción de sustrato de aluminio y dificultades de producción

El sustrato de aluminio es un tablero revestido de cobre a base de metal con buena disipación de calor, que se utiliza principalmente en la producción de luces LED. 

Jan 28, 2026
Ventajas y desventajas de los métodos de procesamiento de plantillas PCB Smt

El proceso original de fabricación de plantillas SMT se hacía principalmente a partir de placas fotográficas y luego mediante grabado químico. 

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