Diseño de fabricación de PCB
Posición de la marca: Esquinas diagonales del tablero.
Cantidad: mínimo de 2, sugerido 3, con marca local adicional para placas de más de 250 mm o con componentes de paso fino (componentes sin chip con espaciado entre pines o soldadura inferior a 0,5 mm). En la producción de FPC, la mala identificación de los tableros también es necesaria considerando el número de paneles y la tasa de rendimiento. Los componentes BGA requieren marcas de identificación en la diagonal y la periferia.
Tamaño: un diámetro de 1,0 mm es ideal para el punto de referencia. Un diámetro de 2,0 mm es ideal para identificar placas defectuosas. Para puntos de referencia BGA, se recomienda un tamaño de 0,35 mm x 3,0 mm.
Tamaño de PCB y placa de empalme
De acuerdo con diferentes diseños, como Teléfonoéfonos celulares, CD, cámaras digitales y otros PRODUCTOos, el tamaño de la placa PCB es mejor de no más de 250 * 250 mm, existe contracción de FPC, por lo que el tamaño de no más de 150 * 180 mm es mejor.
Tamaño del punto de referencia y diagrama.
Punto de referencia de 1,0 mm de diámetro en PCB
Punto de referencia de placa defectuosa de 2,0 mm de diámetro
Punto de referencia BGA (puede realizarse mediante serigrafía o proceso de oro hundido)
Componentes de tono fino después de la MARCA.
Espaciado mínimo de componentes
Sin recubrimiento, lo que provoca el desplazamiento de los componentes después de la soldadura.
El espacio mínimo entre componentes es de 0,25 mm como límite (el proceso SMT actual alcanza 0,20, pero la calidad no es la ideal) y entre las almohadillas debe tener aceite resistente a la soldadura o una película protectora para resistencia a la soldadura.
Diseño de plantilla para capacidad de fabricación.
Para que la plantilla tenga una mejor forma después de la impresión de la pasta de soldadura, se deben tener en cuenta los siguientes requisitos al seleccionar el grosor y el diseño de la abertura.
1. Relación de aspecto superior a 3/2: para QFP de paso fino, IC y otros dispositivos de tipo pin. Por ejemplo, el ancho de la almohadilla QFP (paquete plano cuádruple) de paso 0,4 es de 0,22 mm y la longitud es de 1,5 mm. Si la abertura de la plantilla es de 0,20 mm, la relación ancho-espesor debe ser inferior a 1,5, lo que significa que el espesor neto debe ser inferior a 0,13.
2. Relación de área (relación de área) superior a 2/3: para 0402, 0201, BGA, CSP y otros dispositivos de clase de pines pequeños, relación de área superior a 2/3, como almohadillas de componentes de clase 0402 para 0,6 * 0,4 si la plantilla de acuerdo con el orificio abierto 1:1 según la relación de área superior a 2/3, se sabe que el espesor de la red T debe ser inferior a 0,18, el mismo componente de clase 0201 las almohadillas para 0,35 * 0,3 derivadas del espesor de la red deben ser inferiores a 0,12.
3. De los dos puntos anteriores se deriva la tabla de control del espesor de la plantilla y de la almohadilla (componente), cuando el espesor de la plantilla está limitado, cómo garantizar la cantidad de estaño debajo y cómo garantizar la cantidad de estaño en la junta de soldadura, que se analizará más adelante en la clasificación del diseño de la plantilla.
Sección de apertura de plantilla
