PCB flexibles multicapa

Ficha de datos

Capa: 2L

Material: PI

Grosor del tablero: 0,15 mm.

Refuerzo Fr4: 0,2 mm.

Grosor total: 0,35 mm

Diámetro mínimo de vía: 0,2 mm

Grosor del cobre: ​​18μm

Ancho/espaciado de traza: 4/4 mil

Acabado superficial: ENIG1U”

¿Qué son los PCB flexibles multicapa?

Para dispositivos muy avanzados que requieren un espacio muy limitado o un movimiento continuo, necesitamos usar PCB flexibles multicapa. Este tipo de PCB flexible tiene tres o más capas de cobre. Combina un alto rendimiento electrónico y rentabilidad y suele utilizarse en dispositivos electrónicos de alta tecnología, como robótica, equipos industriales y aplicaciones médicas.

Ventajas de los PCB flexibles multicapa

• Reconfigurabilidad tridimensional

  Los sustratos flexibles (como la poliimida) permiten radios de curvatura flexibles de 0,1 a 10 mm, lo que permite el plegado libre en los ejes X, Y y Z, lo que ahorra un 60 % de espacio en comparación con las PCB rígidas.

• Avance en el rendimiento de la interconexión de alta densidad

  Al utilizar la tecnología de laminación de microvía, los anchos/espacios de línea pueden alcanzar 20/20 μm, lo que admite un apilamiento de alta densidad de 10 o más capas.

• Adaptabilidad a ambientes extremos

  Resistencia a la temperatura: rango de funcionamiento de -60 °C a 260 °C, soportando altas temperaturas transitorias de 300 °C (por ejemplo, soldadura por reflujo).

  Resistencia mecánica: Vida útil de flexión superior a 2 millones de ciclos (estándar IPC-6013D).

  Resistencia química: Pasa la prueba de niebla salina de 96 horas (ASTM B117).

• Confiabilidad mejorada a nivel del sistema

  Gracias al diseño integrado, los conectores se reducen en un 75 %, lo que reduce el riesgo de fTodoso de la unión soldada en un 90 %.

• Aligeramiento revolucionario y gestión térmica

  El grosor se puede comprimir a 0,1 mm, lo que lo hace un 70 % más ligero que los PCB rígidos. El sustrato compuesto de grafeno tiene una conductividad térmica de 600W/(m·K).

• Compatibilidad de fabricación inTeléfonoigente

  Admite la producción automatizada rollo a rollo

Solicitud

Los FPC multicapa se utilizan en escenarios que requieren conexiones flexibles y circuitos de alta densidad. Las aplicaciones principales son las siguientes:

• Electrónica de Consumo

  SmartTeléfonoéfonos: Se utilizan para conectar pantTodosas (pantTodosas flexibles OLED) a placas base y para cablear módulos de cámara y módulos de reconocimiento de huellas dactilares.

  Dispositivos portátiles: Circuitos internos en relojes inTeléfonoigentes y pulseras, que se adaptan al uso curvo y diseños miniaturizados.

  Computadoras portátiles: se utilizan para conectar teclados y paneles táctiles a placas base, así como circuitos flexibles en bisagras de pantTodosa.

• Electrónica automotriz

  PantTodosas en el vehículo: Conexiones flexibles para pantTodosas de control central, grupos de instrumentos y pantTodosas de visualización frontal (HUD), que se adaptan a espacios complejos de instalación interior.

  Conexiones de sensores: circuitos para cámaras, sensores de radar y sensores de asientos, que soportan vibraciones y fluctuaciones de temperatura dentro del vehículo.

  Vehículos de Nueva Energía: Se utilizan para circuitos de monitoreo de celdas en sistemas de administración de baterías (BMS), adaptándose a los requisitos de montaje flexible de los paquetes de baterías.
• Dispositivos médicos

  Dispositivos Médicos Portátiles: Circuitos internos en medidores de glucosa en sangre y monitores de electrocardiograma, que cumplen con los requisitos para dispositivos portátiles livianos. Dispositivos médicos implantables: como marcapasos y cables de neuroestimulador, que requieren flexibilidad, biocompatibilidad y confiabilidad.

  Equipos de imágenes médicas: como el cableado interno de la sonda de ultrasonido, que se adapta a la flexión de la sonda y garantiza una transmisión de señal de alta precisión.
• Industrial y aeroespacial

  Robots industriales: se utilizan para conexiones de cableado en juntas de robots, soportando flexiones frecuentes y movimientos mecánicos.

  Equipos aeroespaciales: como satélites y drones, que requieren circuitos livianos para adaptarse a limitaciones de espacio y entornos extremos (temperaturas altas y bajas, radiación).

  
  

Puntos técnicos clave para FPC multicapa

Los FPC multicapa son más difíciles de fabricar que los FPC de una sola capa. Las tecnologías centrales se concentran en las siguientes tres áreas:

• Laminación: El espesor y la temperatura del adhesivo aislante entre capas deben controlarse con precisión para garantizar una unión firme entre las capas y evitar burbujas de aire y delaminación.

• Tecnología de vía chapada: se forma una capa conductora en la pared interior de la vía mediante deposición de cobre no electrolítico o galvanoplastia, lo que garantiza una conducción de corriente estable entre las capas. Este es el proceso central de los FPC multicapa.

• Alineación y posicionamiento: al laminar varias capas de sustratos, se requiere una precisión de alineación estricta (normalmente dentro de ±0,05 mm) para evitar una desalineación de los circuitos que podría provocar cortocircuitos o circuitos abiertos.