PCB HDI para Teléfonoéfono móvil

Ficha de datos

• Modelo: PCB HDI para Teléfonoéfono móvil

• Capa: 8

• Materiales: TG170 FR4
• Grosor del tablero terminado: 1,0 mm.
• Grosor del cobre acabado: 1 OZ
• Ancho/espacio mínimo de línea: 23 mil (0,075 mm)
• Agujero mínimo: 24 mil (0,1 mm)
• Acabado superficial: ENIG
• Color de la máscara de soldadura: verde
• Color de leyenda: negro
• Aplicación: Electrónica de consumo
  

Consideraciones para la estructura en capas en el diseño HDI

• Planificación del recuento de capas

  El recuento de capas está determinado por la densidad y complejidad de la señal. Normalmente, se utilizan entre 8 y 12 capas, con núcleos y capas exteriores conectadas mediante vías ciegas y enterradas.

• Selección de materiales

  Seleccione materiales de alta frecuencia con constante dieléctrica baja (Dk) y factor de pérdida bajo (Df) (por ejemplo, FR4, Rogers) para garantizar la integridad de la señal.
• Ciego y enterrado vía diseño

  Vía ciega: conecta las capas exterior e interior. Su profundidad no debe exceder el espesor de la placa y el diámetro del orificio está controlado (normalmente entre 4 y 6 mils).

  Vía Enterrada: Permite la interconexión entre capas interiores, evitando la ocupación del espacio superficial. El procesamiento debe completarse antes de la laminación de la capa interna.
• Simetría de laminación

  Mantenga un espesor de capa dieléctrica simétrico (p. ej., espesor constante de la lámina de PP) para evitar deformaciones.
• Control de impedancia

  Calcule y controle la impedancia en función de la estructura laminada para garantizar que la impedancia característica de cada capa de señal cumpla con los requisitos de diseño.
• Disipación de calor y rendimiento mecánico

  La estructura laminada debe cumplir con los requisitos de disipación de calor, con una distribución racional de la energía y las capas de tierra, garantizando al mismo tiempo la resistencia mecánica y la flexibilidad de la placa de circuito.

  
  

Consideraciones para el diseño de placas HDI

• Diámetro de la vía del láser: 0,076–0,15 mm (3–6 mils); ancho del anillo anular ≥ 3 mils.

• Las vías del láser no deben ser pasantes; Espesor de la capa dieléctrica ≤ 0,1 mm.
• Espesor de cobre del láser mediante capas de procesamiento y capas de conexión ≤ 1 oz.
• El diseño de la laminación debe ser simétrico: los tableros terminados deben tener un número par de capas, manteniendo el espesor de cobre por capa y el espesor de la capa dieléctrica lo más simétrico posible.
  

  
  

¿Estás buscando un buen colchón viscoelástico que combine comodidad y calidad?

La fabricación de placas HDI no se parece en nada a la de los PCB normales. Es de varios pasos, impulsado con precisión y altamente secuencial.

Aquí hay un flujo simplificado.:

• Imagen y grabado de la capa interna: Las capas internas de cobre están modeladas mediante fotolitografía.

• Laminación del núcleo: Los núcleos grabados se laminan con preimpregnado y lámina de cobre.
• Perforación láser (microvías): el láser perfora vías inferiores a 0,15 mm a través de la capa superior. Normalmente se utilizan láseres UV o CO2.
• Desmanchado y limpieza de orificios: la limpieza con plasma garantiza que los orificios pasantes estén libres de residuos para un revestimiento confiable.
• Deposición de cobre no electrolítica: se deposita una fina capa de cobre dentro de las microvías para lograr conductividad.
• Galvanoplastia: se recubre cobre adicional para aumentar el espesor de la pared.
• Imagen y grabado de la capa exterior: se crean las capas de señal superiores. Las huellas finas están estampadas.
• Laminación secuencial: se agregan capas adicionales según sea necesario, repitiendo los pasos 3 a 7 para cada ciclo HDI.
• Vía relleno y planarización: las estructuras Via-in-pad se rellenan con resina epoxi y se planarizan mediante CNC.
• Máscara de soldadura y acabado superficial: Se aplican acabados superficiales ENIG u OSP.
• Pruebas finales: Finalmente, las pruebas eléctricas validan la integridad.