Placas de circuito impreso (PCB) HDI

Ficha de datos

• Modelo: PCB HDI

• Capas: 4 capas -48 capas

• Material: Shengyi, Tuc,ITEQ, Panasonic
• Construcción: 1-5N, PCB HDI de cualquier capa
• Espesor terminado: 0,3-3,2 mm
• Grosor del cobre: ​​0,5 OZ/1 OZ
• Color: verde/blanco/negro/rojo/azul
• Tratamiento superficial: ENIG/OSP
• Tecnología especial: espesor del oro
• Traza/espacio mínimo: BGA 2mil/2mil
  

¿Qué es la PCB HDI?

Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI) son placas multicapa con cableado de alta densidad por unidad de área. Estos PCB funcionan para distribuir la señal siendo de tamaño pequeño. La colocación densa de componentes de cables y pines en piezas pequeñas garantiza que ocupen menos espacio, lo que hace que la electrónica sea más compacta. Se pueden utilizar en PRODUCTOos electrónicos de alto rendimiento, como dispositivos IoT, dispositivos portátiles y Teléfonoéfonos inTeléfonoigentes.

Ventajas

• Miniaturización: el uso de HDI en Teléfonoéfonos inTeléfonoigentes, relojes y otros dispositivos puede reducir el área de la placa base en un 25 %, liberando espacio para componentes como baterías.

• Mejora del rendimiento de la señal: Las microvías acortan las distancias de transmisión, mejorando la integridad de la señal en un 40% en placas HDI de estaciones base 5G, con una tasa de pérdida de paquetes ≤ 0,1%.

• Reducción de costos y peso: HDI de 6 capas puede reemplazar las placas tradicionales de 8 capas, reduciendo los costos en un 15% y el peso en un 20%, extendiendo el tiempo de vuelo del dron en 10 minutos.
  

Aplicaciones

PRODUCTOos comerciales, Teléfonoéfonos móviles, tabletas, relojes inTeléfonoigentes, cámaras, automoción, dispositivos de realidad virtual operados, defensa y aeroespacial, y sistemas de supercomputadoras como estaciones espaciales, dispositivos médicos y de atención médica, cámaras pequeñas de alta precisión, brazos robóticos, máquinas operativas láser precisas

Puntos clave del proceso

• Precisión de perforación láser ≤ ±0,01 mm;

• Error de posicionamiento de laminación ≤ ±5μm para evitar ceguera por desalineación;
• Espesor de la capa de cobre por microvía ≥ 20 μm, utilizando inspección combinada de rayos X y AOI para garantizar la calidad.

  
  

HDI es un área clave del avance de la tecnología de PCB, que permite que los dispositivos electrónicos alcancen un alto rendimiento en un factor de forma compacto. Con el desarrollo de tecnologías como 5G y la IA, las aplicaciones HDI se generalizarán cada vez más.

Desafíos

• El área de PCB es pequeña 

• Componentes más pequeños y disposiciones compactas

• Ambos lados de la PCB tienen una gran cantidad de componentes.
• La longitud del rastro es larga y el tiempo de retardo es mayor.
• Se requieren enrutamientos más complejos y más redes en el enrutamiento