Diseño de pads y aberturas de stencil para componentes SOT23 (tipo triodo de cristal pequeño)
Izquierda: tamaño de vista frontal del componente SOT23, derecha: tamaño de vista lateral del componente SOT23
1. Requisito mínimo de junta de soldadura SOT23: longitud lateral mínima igual al ancho del pasador.
2. Mejor requisito de unión de soldadura SOT23: la unión de soldadura se moja normalmente en la dirección de la longitud del pasador (factores determinantes: cantidad de estaño debajo de la plantilla, longitud del pasador del componente, ancho del pasador, grosor del pasador y tamaño de la almohadilla).
3. Requisito máximo de unión de soldadura SOT23: la soldadura puede ascender hasta el cuerpo del componente o el paquete final, pero no debe tocarlo.
Diseño de plantilla de almohadilla SOT23
Punto clave: la cantidad de estaño que hay debajo.
Método: Grosor de la plantilla 0,12 según la apertura del orificio 1:1
Diseño similar es SOD123, almohadillas SOD123 y aberturas de plantilla (según aberturas 1:1), tenga en cuenta que el cuerpo no puede soportar las almohadillas, de lo contrario es fácil provocar el desplazamiento de los componentes y la flotación alta.
Componentes en forma de ala (SOP, QFP, etc.) del diseño de la almohadilla y la plantilla
1. Los componentes en forma de ala se dividen en ala recta y ala de gaviota, los componentes en forma de ala recta en la almohadilla y el diseño del orificio de la plantilla deben prestar atención al corte interno para evitar la soldadura en el cuerpo del componente.
2. Requisitos mínimos de unión de soldadura de componentes en forma de ala: la longitud lateral mínima es igual al ancho del pasador.
3. Componentes en forma de ala juntas de soldadura mejores requisitos: juntas de soldadura en la dirección de la longitud del pasador humectación normal (factores determinantes tamaño de la almohadilla plantilla bajo la cantidad de estaño).
4. Requisito máximo de uniones de soldadura de componentes con alas: la soldadura puede elevarse hasta, pero no debe tocar, el cuerpo del componente ni el paquete del extremo trasero.
Análisis dimensional típico del componente de ala SQFP208
1. Número de pines: 208
2. Distancia entre pines: 0,5 mm
3. Largo de pierna: 1.0
4. Longitud efectiva de soldadura: 0,6
5. Ancho de pierna: 0,2
6. Distancia interior: 28
Diseño típico de almohadilla SQFP208 del componente de ala: 0,4 mm al frente y 0,60 mm detrás del extremo de estaño efectivo del componente de 0,25 mm de ancho.
Diseño de plantilla para componente de ala SQFP208: componente de ala QFP con paso de 0,5 mm, espesor de plantilla de 0,12 mm, longitud abierta 1,75 (más 0,15), ancho abierto 0,22 mm, paso interno permanece 27,8 sin cambios.
Nota: Para no provocar un cortocircuito entre los pines del componente y el extremo frontal de una buena humectación, las aberturas de la plantilla en el diseño deben prestar atención a la contracción interna y adicional, el adicional no debe exceder 0,25; de lo contrario, es fácil producir cuentas de estaño, con un espesor neto de 0,12 mm.
Almohadillas de componentes en forma de ala y aplicaciones de diseño de plantillas
Diseño de almohadilla de soldadura: ancho de almohadilla 0,23 (ancho del pie del componente 0,18 mm), largo 1,2 (longitud del pie del componente 0,8 mm).
Apertura de la plantilla: largo 1,4, ancho 0,2, espesor de mTodosa 0,12.
Diseño de almohadilla y plantilla de componentes de clase QFN
Los componentes de clase QFN (Quad Flat No Lead) son un tipo de componentes sin clavija, ampliamente utilizados en el campo de alta frecuencia, pero debido a su estructura de soldadura para la forma de castillo y para la soldadura de tipo sin clavija, existe un cierto grado de dificultad en el proceso de soldadura SMT.
Ancho de la junta de soldadura:
El ancho de la unión soldada no debe ser inferior al 50% del extremo soldable (factores determinantes: ancho del extremo soldable del componente, ancho de la abertura de la plantilla).
Altura de la junta de soldadura:
La altura del punto de blanqueamiento es el 25% de la suma del espesor de la soldadura y la altura del componente.
Combinado con los propios componentes de clase QFN y el tamaño de los requisitos de la junta de soldadura, el diseño de la almohadilla y la plantilla corresponde a lo siguiente:
Punto: no producir perlas de estaño, flotando alto, cortocircuito sobre esta base para aumentar el extremo soldable y la cantidad de estaño debajo.
Método: El diseño de la almohadilla de acuerdo con el tamaño del componente en el extremo soldable más al menos 0,15-0,30 mm (hasta 0,30; de lo contrario, el componente es propenso a producirse en la altura de estaño es insuficiente).
Plantilla: sobre la base de la almohadilla más 0,20 mm y en el centro de las aberturas del puente de la almohadilla del disipador de calor, para evitar que los componentes floten alto.
Tamaño del componente de clase BGA (BTodos Grid Array)
Los componentes de clase BGA (BTodos Grid Array) en el diseño de la almohadilla se basan principalmente en el diámetro de la bola de soldadura y el espaciado.::
Después de soldar la bola de soldadura y la pasta de soldadura y la lámina de cobre para formar compuestos intermetálicos, en este momento el diámetro de la bola se vuelve más pequeño, mientras que la fusión de la pasta de soldadura en las fuerzas intermoleculares y la tensión del líquido entre el papel de retracción. A partir de ahí, el diseño de pads y stencils es el siguiente:
1. El diseño de la almohadilla es generalmente más pequeño que el diámetro de la bola entre un 10% y un 20%.
2. La abertura de la plantilla es entre un 10 % y un 20 % más grande que la almohadilla.
Nota: paso fino, excepto cuando el paso de 0,4 en este momento es 100% de agujero abierto, 0,4 dentro del agujero abierto general de 90%. Para evitar cortocircuitos.
Tamaño del componente de clase BGA (BTodos Grid Array)
Diámetro de la bola | Paso | Diámetro del terreno | Abertura | Espesor |
0.75 | 1.5, 1.27 | 0.55 | 0.70 | 0.15 |
0.60 | 1.0 | 0.45 | 0.55 | 0.15 |
0.50 | 1.0, 0.8 | 0.40 | 0.45 | 0.13 |
0.45 | 1.0, 0.8, 0.75 | 0.35 | 0.40 | 0.12 |
0.40 | 0.8, 0.75, 0.65 | 0.30 | 0.35 | 0.12 |
0.30 | 0.8, 0.75, 0.65, 0.5 | 0.25 | 0.28 | 0.12 |
0.25 | 0.4 | 0.20 | 0.23 | 0.10 |
0.20 | 0.3 | 0.15 | 0.18 | 0.07 |
0.15 | 0.25 | 0.10 | 0.13 | 0.05 |
Tabla de comparación de diseños de plantillas y almohadillas de componentes de clase BGA
Los componentes de clase BGA en la soldadura en la junta de soldadura aparecen principalmente en el agujero, cortocircuito y otros problemas. Dichos problemas tienen una variedad de factores, como horneado BGA, reflujo secundario de PCB, etc., la duración del tiempo de reflujo, pero solo para el diseño de la almohadilla de soldadura y la plantilla se debe prestar atención a los siguientes puntos:
1. Se debe prestar atención al diseño de la almohadilla de soldadura para evitar en la medida de lo posible que aparezcan en la almohadilla orificios pasantes, agujeros ciegos enterrados y otros orificios que puedan parecer que roban la clase de estaño.
2. Para BGA de paso más grande (más de 0,5 mm) debe ser la cantidad correcta de estaño, se puede lograr engrosando la plantilla o expandiendo el orificio; para BGA de paso fino (menos de 0,4 mm) debe reducir el diámetro del orificio y el grosor de la plantilla.
