Diseño de aberturas de mTodosa de acero para componentes con tecnología de montaje superficial (SMT) y sus terminales de soldadura

Diseño de aberturas de mTodosa de acero para componentes con tecnología de montaje superficial (SMT) y sus terminales de soldadura

Diseño de aberturas de mTodosa de acero para componentes con tecnología de montaje superficial (SMT) y sus terminales de soldadura
28 January, 2026
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Tamaño de los componentes del chip: incluidas resistencias (resistencia de fila), condensadores (capacidad de fila), inductores, etc.

 

 

 

 

Vista lateral del componente.

 

 

 

Vista frontal del componente

 

 

 

Vista invertida del componente.

 

 

Dibujo acotado del componente.

 

Tabla de dimensiones del componente.

 

Tipo de componente/resistencia

Longitud (L)

Ancho (ancho)

Espesor (H)

Longitud del extremo de soldadura (T)

Distancia interior del extremo de soldadura (S)

0201(1005)

0.60

0.30

0.20

0.15

0.30

0402(1005)

1.00

0.50

0.35

0.20

0.60

0603(1608)

1.60

0.80

0.45

0.35

0.90

0805(2012)

2.00

1.20

0.60

0.40

1.20

1206(3216)

3.20

1.60

0.70

0.50

2.20

1210(3225)

3.20

2.50

0.70

0.50

2.20

 

Requisitos de soldadura para uniones de soldadura de componentes de chips: incluida resistencia (resistencia de fila), capacitancia (capacidad de fila), inductancia, etc.

 

Desplazamiento lateral

 

El desplazamiento lateral (A) es menor o igual al 50 % del ancho del extremo soldable (W) del componente o al 50 % de la almohadilla, lo que sea menor (factor determinante: ancho de la almohadilla de coordenadas de ubicación)

 

Desplazamiento final

 

El desplazamiento final no debe exceder la plataforma (factor determinante: coordenadas de ubicación, longitud de la plataforma y distancia interior)

 

Extremo y almohadilla de soldadura

 

El extremo de soldadura debe hacer contacto con la almohadilla; el valor adecuado es que el extremo de soldadura esté completamente sobre la almohadilla. (Factor determinante: la longitud de la almohadilla y la distancia interior)

 

Unión de soldadura de extremo de soldadura positiva en la altura mínima de estaño

 

La altura mínima de la junta de soldadura (F) es el menor entre el 25% del espesor de la soldadura (G) más la altura del extremo soldable (H) o 0,5 mm. (Factores determinantes: grosor de la plantilla, tamaño del extremo de soldadura del componente, tamaño de la almohadilla)

 

Altura de soldadura en el extremo de soldadura frontal

 

La altura máxima de la junta de soldadura es el espesor de la soldadura más la altura del extremo soldable del componente. (Factores determinantes: grosor de la plantilla, tamaño del extremo de soldadura del componente, tamaño de la almohadilla)

 

La altura máxima del extremo de soldadura frontal.

 

La altura máxima puede exceder la almohadilla o subir hasta la parte superior del extremo soldable, pero no puede tocar el cuerpo del componente. (Estos fenómenos ocurren más en los componentes de clase 0201, 0402)

 

Longitud del extremo de soldadura lateral

 

La longitud de la junta de soldadura lateral de mejor valor es igual a la longitud del extremo soldable del componente; la humectación normal de la junta de soldadura también es aceptable. (Factores determinantes: grosor de la plantilla, tamaño del extremo de soldadura del componente, tamaño de la almohadilla)

 

Altura del extremo de soldadura lateral

 

Humectación normal.

 

Diseño de almohadilla de componentes de chip: incluida resistencia (resistencia), capacitancia (capacitancia), inductancia, etc.

 

De acuerdo con el tamaño del componente y los requisitos de la junta de soldadura para obtener el siguiente tamaño de almohadilla:

 

Diagrama esquemático de las almohadillas de los componentes del chip.

 

 

Tabla de tamaños de almohadillas de componentes del chip

 

Tipo de componente/

resistencia

Longitud (L)

Ancho (ancho)

Distancia interior del extremo de soldadura (S)

0201(1005)

0.35

0.30

0.25

0402(1005)

0.60

0.60

0.40

0603(1005)

0.90

0.60

0.70

0805(2012)

1.40

1.00

0.90

1206(3216)

1.90

1.00

1.90

1210(3225)

2.80

1.15

2.00

 

Diseño de apertura de plantilla de componente de chip: incluida resistencia (resistencia de fila), capacitancia (capacidad de fila), inductancia, etc.

 

Diseño de plantilla de componente de clase 0201.

 

Puntos de diseño: los componentes no pueden flotar alto, lápida

 

Método de diseño: espesor neto 0,08-0,12 mm, forma de herradura abierta, la distancia interior para mantener un total de 0,30 debajo del área de estaño del 95% de la almohadilla.

 

 

 

Izquierda: plantilla debajo del diagrama de anastomosis de estaño y almohadilla, derecha: diagrama de anastomosis de pasta de componentes y almohadilla

 

Diseño de plantilla de componentes de clase 0402.

 

Puntos de diseño: los componentes no pueden flotar alto, cuentas de estaño, lápida

 

Modo de diseño:

 

Grosor neto 0,10-0,15 mm, el mejor 0,12 mm, el medio abierto 0,2 cóncavo para evitar cuentas de estaño, la distancia interior para mantener 0,45, resistencias fuera de los tres extremos más 0,05, condensadores fuera de los tres extremos más 0,10, el total debajo del área de estaño para la almohadilla de 100%-105%.

 

Nota: El espesor de la resistencia y el capacitor son diferentes (0,3 mm para la resistencia y 0,5 mm para el capacitor), por lo que la cantidad de estaño es diferente, lo cual es de gran ayuda para la altura del estaño y la detección de AOI (inspección óptica automática).

 

 

Izquierda: plantilla debajo del diagrama de anastomosis de estaño y almohadilla, derecha: diagrama de anastomosis de pasta de componentes y almohadilla

 

Diseño de plantilla de componentes de clase 0603.

 

Puntos de diseño: componentes para evitar cuentas de estaño, lápidas, la cantidad de estaño en

 

Método de diseño:

 

Grosor neto 0,12-0,15 mm, el mejor 0,15 mm, el medio abierto 0,25 cóncavo para evitar cuentas de estaño, la distancia interior para mantener 0,80, resistencias fuera de los tres extremos más 0,1, condensadores fuera de los tres extremos más 0,15, el total debajo del área de estaño para la almohadilla de 100% -110%.

 

Nota: Los componentes de clase 0603 y los componentes 0402 y 0201 juntos cuando el espesor de la plantilla es limitado, para aumentar la cantidad de estaño se debe tomar el camino adicional para completar.

 

 

Izquierda: plantilla debajo del diagrama de anastomosis de estaño y almohadilla, derecha: diagrama de anastomosis de pasta de soldadura y componente de almohadilla

 

Diseño de plantilla para componentes de chip con un tamaño superior a 0603 (1,6*0,8 mm)

 

Puntos de diseño: componentes para evitar perlas de estaño, la cantidad de estaño

 

Método de diseño:

 

Grosor de la plantilla 0,12-0,15 mm, mejor 0,15 mm. 1/3 de muesca en el medio para evitar perlas de estaño, 90% del volumen inferior de estaño.

 

 

Izquierda: plantilla debajo del diagrama de anastomosis de hojalata y almohadilla, derecha: 0805 encima del esquema de apertura de la plantilla de componentes

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